激光錫焊機是一種以激光作為熱源，熔融錫使焊件達到緊密貼合的一種釬焊方法。該設備采用半導體激光器，輕量型閉環(huán)設計，集成高精度恒溫控制系統(tǒng)、CCD定位系統(tǒng)、運動機構、柔性工作臺等，可定制靈活組合，自由搭配，可實現(xiàn)無接觸焊接。
特點和優(yōu)勢：
采用半導體激光器，集成高精度恒溫控制系統(tǒng)，無接觸焊接，極小的熱影響區(qū)。
可以覆蓋微精密焊接到大焊點焊接，焊點大小：φ0.2mm-1.5mm。
具有熱輸入集中、熱輸入可控、熱影響小、非接觸式焊接、易實現(xiàn)自動化焊接等優(yōu)點。
可替代人工電烙鐵焊接，從而減少釬焊過程中的揮發(fā)物對操作人員身體健康的危害。
型號 | HY-SW01 |
工作模式 | 連續(xù)/調(diào)制 |
輸出功率（連續(xù)） | 50W-70W-100W |
工作波長 | 915nm |
功率穩(wěn)定性（長期） | ±2% |
功率穩(wěn)定性（短期） | ±0.5% |
輸出功率可調(diào)范圍 | 0%-100% |
電源 | AC220V/50HZ |
冷卻方式 | 風冷/Air Cooling |
工作溫度 | 15-35℃ |
設備功耗 | 500W |
產(chǎn)品應用：
應用于電子行業(yè)，PCB電路板、光學元器件、聲學元器件、半導體制冷元器件及其他3C電子產(chǎn)品的元器件，如通孔元件、線束電子、PIN腳、插針件引腳等的高精密自動焊接。
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